众团优配科创板将再添新星西安奕材公布发行结果即将登陆资本市场

10月22日众团优配，西安奕材(688783.SH)正式公布发行结果。本次发行价格为8.62元/股，发行数量为53,780.00万股，全部为公开发行新股，无老股转让，募集资金总额为46.36亿元，将全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目。

作为国内12英寸硅片领域头部企业，西安奕材此次上市不仅标志着资本市场半导体材料领域再添新星，更以“科创板八条”发布后受理并通过审核的首家未盈利企业的身份，为硬科技企业融资树立了新标杆。

西安奕材专注于12英寸硅片的研发、生产和销售，是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商众团优配，2024年月均出货量和产能规模全球占比约为6%和7%。凭借领先的技术实力，公司已从全球12英寸硅片市场的“新进入者”快速成长为“赶超者”，在国内外市场均建立起竞争优势。

在国内市场，公司实现了国内一线晶圆代工厂和存储IDM厂大多数主流量产工艺平台的正片供货，已成为国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商，同时也是国内一线逻辑晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供应商中供货量第一的供应商及目前国内新建12英寸晶圆厂的首选硅片供应商之一。

在国际市场，随着供应链和销售渠道的延伸，西安奕材进一步服务国际客户，海外市占率和影响力持续提升。目前公司已向客户D、联华电子、力积电、格罗方德、客户P、客户O等全球一线晶圆厂批量供货。2022年至2025年上半年期间，公司外销收入占比均稳定在30%左右。

截至2025年6月末，公司已通过验证的客户累计161家，其中中国大陆客户122家，中国台湾及境外客户39家；已通过验证的测试片超过490款，量产正片超过100款，其中中国大陆客户正片已量产90余款，中国台湾及境外客户正片已量产近10款，2025年1-6月量产正片已贡献公司主营业务收入的比例约60%。

经营指标方面，公司营业收入从2022年的10.55亿元增至2024年的21.21亿元，复合增长率达到41.83%。2025年上半年，公司实现营收13.02亿元，同比大增45.99%，创下成立以来半年度最佳业绩。出货量增速则更为迅猛，从2022年的234.62万片飙升至2024年的625.46万片，复合增长率高达63%，印证着市场需求的快速释放。

本次上市，西安奕材募集资金将全部用于保障第二工厂建设。据悉，第二工厂达产后，将与第一工厂通过技术提升形成120万片/月的产能，可满足中国大陆内资晶圆厂2026年321万片/月12英寸晶圆产能的37%众团优配，全球产能占有率达到10%以上，极大缓解国内12英寸硅片供需失衡，进一步推动国产化设备和材料的突破，全面提升国内电子级硅片产业链的竞争力。